Lần này để có thể sớm lấy được mẫu thiết bị, công ty này đã cử người đến mua trực tiếp tại Úc, nơi iPad bày bán sớm hơn thị trường Bắc Mỹ.
Dưới đây là những hình ảnh các bước tháo mở máy và dịch lại lời bình của iFixit:
Vẫn như mọi khi, màn hình iPad rất khó mở và đòi hỏi thao tác cẩn thận
Màn kính bảo vệ được nhấc lên bởi miếng hút.
Để lộ bên dưới là bản màn hình Retina với độ phân giải cao, mật độ điểm ảnh lên đến 264 pixels/inch, tổng số pixels là 3,145,728
Như dự đoán trước đó với bảng màn hình được tuồn ra trước ngày ra mắt iPad thế hệ thứ 3, bảng màn hình này có kết nối khác hẳn với kết nối của bảng màn hình trên iPad 2. Điều này có nghĩa là sẽ không thể sử dụng màn hình Retina để nâng cấp cho màn hình của iPad các đời trước đó
Logic board đang được gỡ ra
Logic board của iPad thế hệ thứ 3, nơi chứa hầu hết các bộ chip vi xử lý, đồ họa và RAM
Theo màu đánh dấu trong hình là các con chip có trên bảng mạch Logic Board:
● Đỏ: Texas Instruments CD3240 driver device
● Cam: Chip Broadcom BCM4330 tích hợp công nghệ kết nối mạng 802.11a/b/g/n MAC/baseband/radio, Bluetooth 4.0+HS và bộ thu nhận sóng FM.
● Vàng: 2 x 4Gb Elpida LP DDR2 = 1 GB DRAM.
● Xanh lá: Fairchild FDMC 6683
● Xanh dương: Broadcom BCM5973 I/O controller
● Hồng: Broadcom BCM5974 microprocessor
● Đen: Apple 338S0987 (Cirrus Logic audio codec)
● Cam: Chip Broadcom BCM4330 tích hợp công nghệ kết nối mạng 802.11a/b/g/n MAC/baseband/radio, Bluetooth 4.0+HS và bộ thu nhận sóng FM.
● Vàng: 2 x 4Gb Elpida LP DDR2 = 1 GB DRAM.
● Xanh lá: Fairchild FDMC 6683
● Xanh dương: Broadcom BCM5973 I/O controller
● Hồng: Broadcom BCM5974 microprocessor
● Đen: Apple 338S0987 (Cirrus Logic audio codec)
● Đỏ: Bộ vi xử lý Apple A5X.
● Cam: Apple 343S0561 - IC mới sử dụng cho việc quản lý điện năng.
● Vàng: Chip bộ nhớ NAND flash, số series THGVX1G7D2GLA08 chỉ đến chip 16 GB sử dụng công nghệ 24 nm MLC Flash do Toshiba sản xuất.
● Xanh lá: Qualcomm MDM9600 - Modem 3G và 4G.
● Cam: Apple 343S0561 - IC mới sử dụng cho việc quản lý điện năng.
● Vàng: Chip bộ nhớ NAND flash, số series THGVX1G7D2GLA08 chỉ đến chip 16 GB sử dụng công nghệ 24 nm MLC Flash do Toshiba sản xuất.
● Xanh lá: Qualcomm MDM9600 - Modem 3G và 4G.
Hé lộ chip vi xử lý SoC (System on chip) AX5. Bộ vi xử lý này sử dụng công nghệ nhân xử lý kép, tích hợp 4 nhân xử lý đồ họa. Apple khẳng định con chip mới này sẽ cho phép tăng khả năng xử lý đồ họa của iPad này lên 4 lần so với thế hệ trước, và thậm chí vượt trên cả chip Tegra 3 của Nvidia.
Chip A5X với vỏ ngoài được gỡ ra. Bên dưới có vẻ là một lớp cách tản nhiệt cùng lớp thermal paste.
Cũng như các thiết kế trước đó, phần pin của iPad chiếm phần lớn diện tích khung máy.
Chris Foresman của trang web Ars Technica tính toán mật độ năng lượng trên tổng kích thước pin khá tương tự như pin của thế hệ iPad trước đó, khoảng 0.0014 watt-giờ / mm^3. Apple đã tăng kích thước của mỗi tấm pin lên khoảng 70% để thỏa mãn màn hình mới và các công nghệ được nâng cấp trong phiên bản này.
Dock kết nối dữ liệu và năng lượng
Ribbon cable
Khe gắn SIM. Mặc dù tất cả các iPad thế hệ thứ 3 có hỗ trợ mạng LTE 4G, nhưng người dùng ở các quốc gia khác chỉ có thể sử dụng công nghệ này với SIM và gói dịch vụ mua và sử dụng tại Mỹ
Camera mặt sau máy, thế hệ mới với 5 lăng kính, bộ lọc tia hồng ngoại, cùng khả năng tự điều chỉnh độ phơi sáng (Exposure)
Camera mặt trước màn hình
Bộ nút và công tắc của iPad
Tất cả các thiết bị, bộ phận của iPad thế hệ 3
iFixIt đánh giá độ khó sửa chữa của sản phẩm này ở mức 2/10. Với 1 là khó nhất và 10 là dễ nhất.
